Maschinenmerkmale
6g Kontrollsystem
Die neueste Benutzeroberfläche von TEK4 wurde vollständig aktualisiert und neu gestaltet, sodass die erweiterten Funktionen von TEK4 leicht zugänglich und programmierbar sind.
Das Steuerungssystem der neuesten Generation verfügt über fortschrittliche Konnektivität, die eine Echtzeit-Datenerfassung und eine Fernüberwachung des Status ermöglicht.
Das neue Steuerungssystem verfügt über eine Bildschirmdokumentation mit Handbüchern, Schulungsvideos und Videos zur Maschinenpflege des Kunden.
Wichtige Punkte
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Benutzerfreundlich
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On-Screen-Handbücher
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On-Screen-Schulungen und Videos zur Kundenmaschinenpflege
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Konnektivität – Fernbedienung; Remote-Datenanalyse; Remote-Statusüberwachung


Werkzeuge von TEK4
Das neue Werkzeugsystem von TEK4 umfasst integriertes Durchspülen, hochpräzise und wiederholbare Führungen und Halter. Die gebogenen Führungen von TEK4 ermöglichen Bohren ohne Sichtlinie.
Im Gegensatz zu anderen Herstellern ist die Werkzeugausstattung von TEK4 extrem einfach, was es sowohl zuverlässig als auch kostengünstig macht.
Laserablation (DAC)
Die optionale DAC-Technologie (Drill After Coating) von TEK4 verwendet einen Hochfrequenz-Faserlaser, um nicht leitende Keramische Beschichtungen zu entfernen. Diese Technologie ist auf die FHD-Erodiermaschinen integriert, um eine Lösung zum Bohren nach Beschichtung zu bieten.
Der große Vorteil, den Erodierkopf und den Laserkopf in derselben Maschine zu haben, ist eine perfekte geometrische Korrelation zwischen den beiden Prozessen. Verkürzung der Durchlaufzeiten, da die Teile nicht zwischen zwei Maschinen transportiert werden müssen, und reduzierter Lagerbestand, da keine Teile an zwei verschiedenen Maschinen benötigt werden.
Dieses Technologieverfahren kann sowohl auf geformte Diffusorlöcher als auch auf gerade Löcher angewendet werden.

Hauptmerkmale
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Hochfrequenz-FaserLaser
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Hochgeschwindigkeits-Genauigkeitskopf
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Automatische Kalibrierung
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100w Laserleistung
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Single Operation Dual Process
Schritt 1: Automatische Kalibrierung

Schritt 3: Präzisionsschnelllochbohrer EDM Funkenerosion

Schritt 2: Hochfrequenz-Laserablation

Schritt 4: Dualer Prozess mit einer Lösung
